当前位置:主页 > 凯发k8上ag85856平台正文

凯发k8上ag85856平台_汽车电气化:英飞凌做好准备迎接轻度混合动力汽车的强劲增长

03月21日作者:黑曼巴


【2020年3月19日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)估计汽车48 V系统未来几年将呈现显明增长,正致力于扩展相关功率器件产品组合。为满意不合48 V系统的不合需求,这家芯片制造商将针对其采纳OptiMOS™ 5技巧的80 V和100 V MOSFET推出新封装。鉴于预期的需求增长,英飞凌已在德国德累斯顿新建一条临盆线,使用300毫米薄晶圆临盆芯片。

英飞凌汽车电子奇迹部副总裁兼高功率营业线总经理Stephan Zizala表示:“在这个十年,全天下大年夜多半新临盆的汽车都将实现部分或完全电气化。市场调研显示,在2020年到2030年之间,采纳48 V供电系统和轻度混杂动力系统的车型产量有可凯发k8上ag85856平台能增添十倍以上。于是,在面向纯电动汽车以及完全混杂动力汽车和插电式混杂动力汽车高压系统的产品系列根基上,我们也要经由过程推出新器件和扩展供货能力来加强面向48 V系统的产品组合。”

向功率范围的两端扩展产品组合

英飞凌能供给多种采纳OpTIMOS 5技巧的80 V和100 V MOSFET,它们拥有低至1.2 m?6?8的极低、可扩展通态电阻。针对起动发电机、电池开关和DC-DC转换器等轻混系统的核心利用,为了满意它们对高功率密度的需求,英飞凌将扩展其TOLx封装系列。这是基于现有的TOLL(TO 无引脚,10 mm x 12 mm)封凯发k8上ag85856平台装产品,支持标准铜衬底PCB和最高300 A电流

此外,该系列还包孕尺寸相同并采纳铝核绝缘金属衬底(IMS)的TOLG(TO鸥翼式引脚)封装。因为铜和铝的热膨胀系数不合,以是在较大年夜的热机器应力下应用IMS电路板,会导致封装与PCB之间的焊接接头遭遇更大年夜的应力。为减小这一应力,TOLG封装采纳鸥翼式引脚。

新封装支持顶部冷却

下一步,英飞凌将在其TOLx封装家族中增加第三个与众不合的成员:TOLT(TO顶部冷却)封装。它能经由过程在封装顶部而非PCB长进行冷却的要领来散热。这能够将功率前进20%以上,还能削减电路板的冷却必要。TOLT产品计划到2021年开始量产。

此外,针对风扇和水泵等耗电少,并且也在越来越多地转向应用48 V供电系统的帮助设备,英飞凌也将扩展其响应的封装组合。全新型号为支持最高40 A的小电流利用的小型S3O8封装(3.3 mm x 3.3 mm)。它们与凯发k8上ag85856平台近期推出的、支持最高100 A电流的稍大年夜型SSO8封装(5 mm x 6 mm)完美互补。

基于48 V供电系统的轻凯发k8上ag85856平台度混杂动力系统,可让汽车制造商快速而经济高效地实现车队的二氧化碳减排。除此之外,它们比拟12 V系统还能实现更多能量收受接收,并能使用收受接收的能量支持内燃机的电气装配。而对付稳定性节制或空调压缩机等寄托大年夜电流负载实现的安然性和舒适性功能,48 V电源在机能和效率上也更具上风。取决于动力系统的设置设置设备摆设摆设和帮助设备的数目,轻混系统比拟纯内燃机最多可以削减凯发k8上ag85856平台15%的二氧化碳排放。

供货环境

采纳TOLL、TOLG、SSO8和S3O8封装的产品现在已能供货。TOLT产品计划于2021年头?年月开始量产。

最近关注

热点内容

更多